聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品廠家簡介

描述：聚酰亞胺薄膜

更新時間：2015-11-21

產(chǎn)品型號：st

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

聚酰亞胺薄膜

6051聚酰亞胺薄膜
一、產(chǎn)品說明

聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在*性溶劑中反應產(chǎn)生的樹脂溶液，再經(jīng)成膜、高溫脫水等加工而成的。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐熱性（200）耐嚴寒（-60）、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。聚酰亞胺薄膜為H級絕緣材料，可用于電機、電器絕緣，也可用作聚酰亞胺薄膜粘帶。如，熱固性亞胺薄粘帶，HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。

二、技術要求

1、薄膜表面應光滑、平整，不應有氣泡、針孔和導電雜質(zhì)，邊緣整齊無破損。

2、薄膜成卷供應，幅寬250-550mm，每卷總長度不少于60m，用于復合制品及繞包絕緣的薄膜，每段不少于30m，用于其他電工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。

3、厚度及允許偏差見表：

標稱厚度	允許偏差
0.03	±0.005
0.05	±0.007

P6051的性能要求

序號	指標名稱	單位	指標值
1	密度	g/cm	≥1.40
2	抗拉強度縱向 ---------橫向	MPa	≥115 ≥135
3	斷裂伸長率縱向 -----------橫向	%	≥25 ≥20
4	介電強度常態(tài) -------- 200±5℃	MV/m	≥130 ≥100
5	表面電阻	MΩ	≥1.0×10⁶
6	體積電阻率常態(tài) ---------- 200±5℃	MΩ.m	≥1.0×10⁷ ≥1.0×10⁴
7	介質(zhì)損耗因數(shù)50HZ 常溫		≤0.01
8	相對介電常數(shù)50HZ 常溫		≤4

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